A9芯片

　　北京時間3月17日消息，據(jù)科技博客AppleInsider報道，蘋果芯片代工廠商臺積電與芯片設計公司ARM達成合作，共同開發(fā)最新7納米“鰭式場效晶體管”(FinFET)制程工藝，這一技術很可能會在未來幾年用于生產iPhone和iPad處理器。

　　英國科技網(wǎng)站The
Register報道稱，7納米工藝芯片應該會在2017年進入初期生產，但是要想達到蘋果等公司要求的量產水平可能還需要花費一定時間。值得注意的是，臺積電和ARM希望7納米芯片不僅能夠用于智能機和平板電腦，還可以被網(wǎng)絡和數(shù)據(jù)中心硬件使用。

　　蘋果目前使用的A9處理器基于ARM架構設計，由三星和臺積電分別使用14納米和16納米工藝生產。臺積電預計將在今年晚些時候開始生產10納米芯片，但量產規(guī)模可能無法達到今年旗艦iPhone機型的要求。蘋果新一代iPhone預計將在今年9月發(fā)布，其芯片可能會繼續(xù)使用臺積電的16納米工藝生產。

　　制程工藝越先進，芯片電路的尺寸就越小，這能夠讓設備制造商在不犧牲內部設計空間的情況下提升性能和功效。

　　蘋果最早能夠用上7納米芯片的產品很可能是2018年的”iPhone 8”。蘋果芯片屆時可能還會使用10納米工藝，這取決于臺積電的量產進度。

　　不過，臺積電不一定能夠保住作為蘋果供應商的地位，該公司幾年前才開始代工A系列芯片。但是多個報道稱，臺積電或獨家代工今年iPhone旗艦機的“A10”芯片。