面對(duì)手機(jī)市場增速全面放緩的現(xiàn)狀，不僅是手機(jī)廠商，全產(chǎn)業(yè)鏈都在面臨陣痛。
近日，高通公司發(fā)布了2019財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，高通的營收和利潤雙雙上漲，其中營收達(dá)到96億美金，凈利潤達(dá)到21億美金，和去年同期相比分別增長73%和79%。然而，在該季度，高通MSM芯片的出貨量為1.56億片，和去年同期相比減少22%，讓投資者大失所望，盤后股價(jià)下跌5%。
針對(duì)芯片出貨量疲軟的表現(xiàn)，高通CEO史蒂夫·莫倫科夫“點(diǎn)名”華為，表示華為在中國手機(jī)市場的飛速增長，影響了公司的業(yè)績展望。同時(shí)，他還表示華為在5G上的快速推進(jìn)促使其他手機(jī)制造商取消了今年剩余時(shí)間里的4G機(jī)型計(jì)劃，轉(zhuǎn)而關(guān)注明年初所要推出的5G機(jī)型。
CEO“甩鍋”華為，5G芯片戰(zhàn)升級(jí)
之所以能被高通點(diǎn)名，值得肯定的是華為手機(jī)銷量增長，根據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示， 2019年2季度全球智能手機(jī)市場，華為（含榮耀品牌）出貨量為5870萬同比增長8.3%，以17.6%的市場份額，超越蘋果成為第二大手機(jī)廠商。但速途網(wǎng)認(rèn)為，這也與華為芯片“自產(chǎn)自銷”的模式有著莫大聯(lián)系。
無論是手機(jī)、還是PC芯片來說，不對(duì)外銷售，不僅可以對(duì)于自家軟件系統(tǒng)進(jìn)行更有針對(duì)性的適配，做好軟硬結(jié)合，同時(shí)還可以將定價(jià)權(quán)牢牢掌握在自己手中。對(duì)內(nèi)，由于芯片自用，本身無需追求高毛利，可以更好幫助廠商控制產(chǎn)品成本；對(duì)外，由于獨(dú)占芯片，不會(huì)被同款芯片機(jī)型“價(jià)格戰(zhàn)”波及，有助于建立可控的定價(jià)體系。不僅如此，還可以根據(jù)設(shè)備需求及時(shí)調(diào)節(jié)生產(chǎn)數(shù)量，庫存壓力明顯降低。
相比之下，作為芯片商的高通顯然不具備這樣的優(yōu)勢(shì)，出于盈利需求，高通賣給小米、OPPO、vivo 等企業(yè)的處理器中，5G芯片將要求40%的毛利率，這就導(dǎo)致國產(chǎn)廠商在5G價(jià)格戰(zhàn)火拼的同時(shí)，還要為高通的毛利買單。
不過，對(duì)于華為海思芯片來說，由于自我供給模式的存在，使得芯片產(chǎn)銷更多受終端數(shù)限制，相比一家商業(yè)公司，更多是為主體業(yè)務(wù)服務(wù)，這就讓華為海思在享受的優(yōu)勢(shì)的同時(shí)，也將一榮俱榮，一損俱損。
“擠牙膏”升級(jí)陷入四面楚歌
雖然華為終端數(shù)量的增長，會(huì)在一定程度上限制高通芯片終端的出貨，但考慮到華為不做“外賣”，對(duì)于“專賣”芯片及解決方案的高通的來說，抑制能力其實(shí)有限。同時(shí)高通財(cái)報(bào)還透露有華為在每個(gè)季度都繳納了1.5億美金的最低專利授權(quán)費(fèi)用。速途網(wǎng)認(rèn)為，造成高通芯片增幅放緩，很大原因還出在高通本身。
其一，便是高通在新技術(shù)轉(zhuǎn)型上的稍顯遲鈍。對(duì)于高通來說，作為移動(dòng)芯片行業(yè)老牌勁旅，在CPU、GPU設(shè)計(jì)等方面，尤其是通信基帶設(shè)計(jì)上積累了大量經(jīng)驗(yàn)與專利。然而在技術(shù)的更迭上，高通卻常常因落入“舒適圈”而開始變得遲緩。
例如，蘋果首度推出64位移動(dòng)芯片時(shí)，當(dāng)時(shí)高通 CMO Anand Chandrasekher曾戲稱“這只是營銷噱頭”，然而隨后高通內(nèi)部迅速聲明只是高管個(gè)人言論，承認(rèn)移動(dòng)硬件和軟件生態(tài)系統(tǒng)正朝著64位的方向轉(zhuǎn)移，并宣布開始發(fā)力64位芯片。
而近兩年來，隨著人工智能技術(shù)的興起，AI也開始被應(yīng)用于影像識(shí)別、場景分析、以及性能調(diào)度等方面，手機(jī)芯片開始出現(xiàn)NPU（神經(jīng)運(yùn)算單元），而高通在AI方面早期采用GPU、DSP等元件構(gòu)成“AI引擎”，這就導(dǎo)致高通在AI運(yùn)算能力與能效方面一直不算出彩。
而在5G基帶方面，雖然高通早在2017年便推出了支持5G通信的X50基帶，然而直到今年2月其繼任者X55基帶上市，市面上搭載X50基帶的機(jī)型也是屈指可數(shù)，同時(shí)X50基帶僅支持NSA（非獨(dú)立組網(wǎng)），而X55基帶則是同時(shí)兼容NSA/SA（獨(dú)立組網(wǎng)）兩種方式。考慮高通公布的X55基帶要等到今年晚些時(shí)候商用，從時(shí)間點(diǎn)上并不算領(lǐng)先。
圖說：同款驍龍855手機(jī)更新最新版“安兔兔評(píng)測(cè)”App前（左）、后（右）跑分對(duì)比，更新后跑分分?jǐn)?shù)顯著提升
其二，對(duì)于近兩年的高通來說，更是仿佛進(jìn)入了“擠牙膏”的狀態(tài)，發(fā)布的一系列終端芯片：驍龍632/650/652/665/712/730等等，仿佛就是將其現(xiàn)有處理器功能拆分，然后重新排列組合，要么就是性能的小幅升級(jí)，誠意略顯不足；而剛剛發(fā)布的旗艦芯片驍龍855Plus，僅僅像是前作驍龍855的小幅改款，全靠安兔兔這類跑分軟件“算法迭代”實(shí)現(xiàn)分?jǐn)?shù)上的突飛猛進(jìn)。
高通如此“擠牙膏”式的推出芯片，美其名曰“滿足不同用戶的不同需求”，但實(shí)際上，“芯海戰(zhàn)術(shù)”不僅對(duì)于消費(fèi)者來說容易造成混淆，在性能上也無法與去年的中端芯片保持明顯差距，對(duì)于高通本身，也會(huì)帶來巨大的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、倉儲(chǔ)負(fù)擔(dān)。
與蘋果和解，卻仍若即若離
值得注意的是，在第3財(cái)季高通96億美元營收中，有近48%（45億至47億美元）來自于蘋果達(dá)成和解后獲得的專利收入。
起初，蘋果與高通在專利戰(zhàn)中僵持不下，直到蘋果的“備胎”英特爾基帶表現(xiàn)的慘敗，最終才讓蘋果在今年4月宣布與高通達(dá)成和解告終。然而，蘋果與高通關(guān)系仍然若即若離。
上周，蘋果公司宣布以10億美元收購英特爾智能機(jī)調(diào)制解調(diào)器（基帶）業(yè)務(wù)。蘋果CEO庫克表示“蘋果把這筆交易視為一個(gè)加快未來產(chǎn)品開發(fā)，擁有和控制蘋果產(chǎn)品背后‘主要技術(shù)’的一個(gè)絕佳機(jī)會(huì)。這筆交易使得蘋果的無線技術(shù)專利組合超過了1.7萬項(xiàng)。”
而蘋果此舉仿佛正與昔日蘋果在自研GPU業(yè)務(wù)動(dòng)作上如出一轍。起初蘋果A系列芯片搭載的是英國芯片公司Imagination Technologies的GPU，在多年深入合作中，蘋果從Imagination中吸取大量圖形處理方面人才，直到設(shè)計(jì)出自主的GPU芯片。
可以說，蘋果收購英特爾移動(dòng)基帶業(yè)務(wù)，幾乎是“明示”了蘋果計(jì)劃開發(fā)自主基帶，待技術(shù)成熟，未來蘋果iPhone、iPad、甚至Mac系列都有可能搭載自研基帶的A系列芯片。而蘋果與高通眼下的和解，只是自身并為具備成熟基帶開發(fā)的“權(quán)宜之計(jì)”。
所以對(duì)于高通來說，與蘋果和解帶來的百億美元的大單，對(duì)于高通收入雖在短期內(nèi)帶來可觀增長，但將其視為長期增長引擎希望十分飄渺。
綜上所述，高通CEO在財(cái)報(bào)中點(diǎn)名華為，雖然有著幾分對(duì)于華為的肯定，但仍然需要直面內(nèi)部產(chǎn)品線過度細(xì)分與旗艦產(chǎn)品進(jìn)步遲緩的問題，如不能及時(shí)亡羊補(bǔ)牢，高通的“芯”慌恐仍將持續(xù)。
