編者按：俗話說“天道好輪回”，如果說今年下半年，華為通過5G基帶的領(lǐng)先部署，為行業(yè)普及了一下“NSA/SA雙模”5G的優(yōu)勢所在，如今，正值雙模5G紛至沓來的年末，高通又在驍龍年度技術(shù)峰會開始普及“毫米波”與“Sub-6”的關(guān)系，反嘲了華為一把。
圖片來源：高通驍龍官方公眾號
北京時間本月4日-6日，美國高通公司（Qualcomm Technologies, Inc.）在夏威夷舉辦的驍龍年度技術(shù)峰會上，分享了其在5G全球擴(kuò)展的最新進(jìn)展，同時正式發(fā)布了驍龍移動平臺的新品——高通驍龍865以及高通驍龍765&765G。
新平臺發(fā)布，雙模5G終至
高通此次發(fā)布的兩個全新平臺中，驍龍865定位旗艦，新架構(gòu)的CPU（中央處理器）與GPU（圖形處理器）性能提升25%，此外高速的ISP（圖像信號處理器）與第五代AI引擎，分別帶來了更強(qiáng)的拍攝與神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計算能力，將成為大多數(shù)旗艦安卓機(jī)型的首選。而驍龍765&765G則定位中端，除了性能、AI能力的升級外，驍龍765G還在驍龍765基礎(chǔ)上強(qiáng)化了圖像運(yùn)算能力與游戲表現(xiàn)。
圖片來源：高通驍龍官方公眾號
但更受關(guān)注的，顯然是這一次高通的雙模5G基帶的到來，有意思的是，作為旗艦的驍龍865選擇了外掛式X55基帶，而中端的驍龍765則采用了集成式X52基帶。兩者均可以實現(xiàn)支持NSA/SA雙模組網(wǎng)，同時高通還表示驍龍865搭載的X55基帶可支持最高達(dá)7.5 Gbps（毫米波）的5G峰值下行速率，也是目前手機(jī)芯片中下行速率最快的。
值得一提的是，除了NSA/SA的雙模組網(wǎng)，高通發(fā)布的兩款5G移動平臺，還帶支持毫米波的特性，高通總裁克里斯蒂亞諾 · 阿蒙（Christiano Amon）表示“只有支持 Sub-6GHz 和毫米波雙頻段的 5G 基帶才是真 5G”。暗指聯(lián)發(fā)科與華為麒麟最新的5G芯片并不支持毫米波技術(shù)。
毫米波技術(shù)成為5G時代新熱點
何為毫米波（mmWave）？3GPP組織在討論5G標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議之初，將5G全部的頻譜范圍和頻段，第一個子集叫做FR1，范圍是450MHz-6GHz，最大信道帶寬100MHz，即Sub-6頻段；第二個子集叫FR2，頻率范圍上24.25GHz – 52.6GHz，最大信道帶寬400MHz，由于電磁波頻率大部分介于毫米級波長（30-300Ghz）范圍內(nèi)，故稱為毫米波。
相比于Sub-6，毫米波的優(yōu)勢在于更高的頻譜帶寬，不僅使得數(shù)據(jù)傳輸速率成倍上升，同時在設(shè)備連接數(shù)量上也擁有了更為明顯的優(yōu)勢，更加符合5G時代萬物互聯(lián)、帶寬爆炸式增長的趨勢。
其實早在2G/3G/4G時代，毫米波就已經(jīng)存在。然而，毫米波頻率更高、波長更短，縱然有MIMO（多進(jìn)多出）與波束成形技術(shù)加持，但終究還是無法逃脫繞射能力弱、傳播距離短的物理定律的限制，導(dǎo)致基站鋪設(shè)密度需求更高。而早些年6GHz以下屏幕足以滿足需求，受限于技術(shù)與成本，行業(yè)對于毫米波開發(fā)興趣有限。然而5G時代，30Ghz之內(nèi)的頻譜資源幾乎已經(jīng)消耗殆盡，更大的帶寬與連接數(shù)讓行業(yè)重新開始重視起毫米波技術(shù)。
由于毫米波高頻高帶寬特性，特別適合海量數(shù)據(jù)上傳下載，速途網(wǎng)認(rèn)為這也是此次高通X55基帶可以達(dá)到7.5Gbps峰值速率的硬件基礎(chǔ)。
事實上，華為的（外掛式）巴龍5000基帶本是支持毫米波，只是最新推出的麒麟990 5G版取消了這個功能。對此，華為方面表示，目前沒有看到毫米波大規(guī)模商用的工程可行性，雖然巴龍5000支持毫米波，但是囯內(nèi)運(yùn)營商不支持，所以麒麟990不支持毫米波。不止是華為，目前在售的國行版三星Note10 5G手機(jī)，也確認(rèn)取消了毫米波功能，海外版則支持。
根據(jù)我國5G建設(shè)情況，初步估計大概需要到2020年才開始逐步建設(shè)毫米波設(shè)施，目前優(yōu)先通過sub-6解決5G初期的覆蓋問題，然后再通過毫米波解決重點地區(qū)網(wǎng)絡(luò)穩(wěn)定性、以及特殊地區(qū)網(wǎng)絡(luò)建設(shè)問題。
但是毫無疑問，在解決了NSA與SA組網(wǎng)模式的過渡態(tài)向最終態(tài)轉(zhuǎn)化的過程之后，5G技術(shù)的建設(shè)也將迎來Sub-6與毫米波之間的共同建設(shè)，加速向萬物互聯(lián)的方向演進(jìn)。
5G市場格局的微妙變化
作為通信解決方案商來說，高通雙模5G移動平臺的發(fā)布，也為目前國內(nèi)大多數(shù)手機(jī)、IoT廠商提供了芯片級的解決方案，目前已經(jīng)確認(rèn)2019年底前，小米、OPPO、vivo、一加等手機(jī)品牌將推出基于高通雙模5G平臺的新品。
在《華為“真5G”手機(jī)未到，消費(fèi)者對5G熱情怎么就涼了》中，速途網(wǎng)曾提到，華為自家的麒麟990依舊走“非外賣”路線，僅向部分IoT終端合作企業(yè)提供基于5G基帶巴龍5000的芯片解決方案，既保證了在核心手機(jī)領(lǐng)域的獨占優(yōu)勢，同時促進(jìn)了生態(tài)建設(shè)。
值得一提的是，上月，聯(lián)發(fā)科時隔數(shù)年宣布開始重新發(fā)力高端市場，發(fā)布了天璣1000芯片，雖然與華為麒麟芯片一樣同樣不支持毫米波技術(shù)，但通過針對游戲、導(dǎo)航特性的細(xì)分化定制，加之自身的價格優(yōu)勢，或許將成為未來5G芯片市場中重振旗鼓，再現(xiàn)昔日安卓處理器“三國殺”的局面。
隨著芯片廠商在5G技術(shù)的部署已經(jīng)“萬事俱備，只欠東風(fēng)”，可見在2020年，5G手機(jī)將成為廠商發(fā)布的主流，同時隨著中端雙模5G芯片的面世，5G手機(jī)的價格將很快突破3000元大關(guān)，最快2020年下半年，市面上就將出現(xiàn)千元5G手機(jī)的身影。
明年，關(guān)于5G手機(jī)，在你還在糾結(jié)選貨不選之時，它就這樣來了，讓你沒得選。
