近日，高通總裁安蒙（Cristiano Amon）從莫倫科夫手中“接棒”，正式成為高通公司的CEO。在上任的第一天，他并不避諱地，采訪中提到了高通在未來(lái)與華為、蘋果之間的關(guān)系。
在安蒙看來(lái)，中國(guó)市場(chǎng)很有發(fā)展空間，希望高通在此進(jìn)一步做大做強(qiáng)，尋求收入新的增長(zhǎng)點(diǎn)。并“填補(bǔ)”華為在安卓市場(chǎng)留下的空白，就高端而言，華為身后可供挖掘的潛力機(jī)會(huì)，并不遜于爭(zhēng)取到蘋果這樣的大客戶。
在安蒙的采訪中，承認(rèn)了美國(guó)對(duì)華為的制裁給了高通很大的機(jī)會(huì)。而事實(shí)上，由于芯片供應(yīng)緊張的問題，華為不得已向高通開始采購(gòu)高通驍龍系列芯片。其中已經(jīng)發(fā)布的華為MatePad 10.8便采用了高通驍龍870處理器，而即將發(fā)布的MatePad 11也將采用高通芯片，這些都將成為安蒙所謂的“增長(zhǎng)點(diǎn)”。
華為丟失市場(chǎng)份額成高通增長(zhǎng)點(diǎn)
根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IDC的數(shù)據(jù)顯示，2021年第一季度全球手機(jī)市場(chǎng)，華為市場(chǎng)份額跌破10%，排名跌出前5進(jìn)入到了“Others”陣營(yíng)，相較華為手機(jī)在2020年第一季度的4900萬(wàn)出貨了、18%市占率的表現(xiàn)而言幾近腰斬。
而華為手機(jī)因缺乏麒麟芯片銷量下滑，其他廠商紛紛開始蠶食華為的市場(chǎng)份額，而高通作為上游芯片廠商無(wú)疑成為了收益者之一。財(cái)報(bào)顯示，高通公司2021財(cái)年第二季度總營(yíng)收為79.35億美元，同比增長(zhǎng)52%；凈利潤(rùn)為17.62億美元，同比增長(zhǎng)276%。其中，智能手機(jī)芯片營(yíng)收為40.65億美元，占比51.23%。
驍龍888“發(fā)熱”，繼任者888 Plus恐難幸免
雖然芯片業(yè)務(wù)取得了大幅增長(zhǎng)，但高通近年來(lái)推出的芯片產(chǎn)品，卻并沒能獲得消費(fèi)者的一致認(rèn)可。在安蒙就任高通CEO的微博下，一部分用戶表示對(duì)于安蒙履新的祝賀，但也有一部分用戶發(fā)表了對(duì)于高通產(chǎn)品的不滿。例如存在產(chǎn)品技術(shù)力“擠牙膏”、采用三星工藝太“坑”等。
其中很大一部分原因，在于高通今年推出的旗艦級(jí)移動(dòng)處理器——驍龍888的發(fā)熱問題。
雖然這款處理器采用了三星5nm工藝，并從原來(lái)的“4大+4小”的雙叢集，升級(jí)到“1超大+3大+4小”的三叢集，調(diào)度更加復(fù)雜，導(dǎo)致但該工藝高性能表現(xiàn)時(shí)，能效表現(xiàn)并不突出。因此，相比前代驍龍865處理器，驍龍888雖然極限性能有所提升，但由于發(fā)熱較大，并不能持久保持“滿血”運(yùn)行，運(yùn)行一段時(shí)間后就會(huì)因?yàn)榘l(fā)熱降頻而導(dǎo)致性能下降，為此不少?gòu)S商在出廠前限制了驍龍888的峰值性能表現(xiàn)。
而隨著夏天來(lái)臨，氣溫升高進(jìn)一步加劇了手機(jī)的散熱難題，一些手機(jī)廠商甚至為自家的高通驍龍888機(jī)型推送OTA更新，對(duì)手機(jī)的發(fā)熱進(jìn)行了更為嚴(yán)格的限制，而同樣被限制的，還有手機(jī)的性能表現(xiàn)。
對(duì)于此OTA，部分廠商表示是“優(yōu)化游戲體驗(yàn)”，有些廠商則是在更新中只字未提。
在速途網(wǎng)對(duì)于某驍龍888機(jī)型的實(shí)測(cè)中，使用對(duì)手機(jī)性能要求極高的《原神》（極高畫質(zhì)、60fps），分別對(duì)更新針對(duì)性能表現(xiàn)OTA前后進(jìn)行幀率測(cè)試。
測(cè)試結(jié)果表明，在更新OTA之前，當(dāng)CPU溫度達(dá)到54°C時(shí)，才會(huì)發(fā)生降頻，幀率從60fps掉到30fps左右；當(dāng)CPU溫度重新回到50°C時(shí)，幀率從30fps重新提升到60fps。
而在更新OTA后，這款機(jī)型起初可以保持在60fps；而隨著游戲運(yùn)行，CPU溫度逐漸升高，在42°C時(shí)發(fā)生第一次降頻，此時(shí)游戲幀率下降到40fps；在46°C時(shí)處理器發(fā)生第二次降頻，幀率進(jìn)一步下降到30fps。
可見，通過(guò)系統(tǒng)更新，這款驍龍888機(jī)型觸發(fā)降頻的溫度閾值下降了約10°C，而在天氣炎熱的夏天，這個(gè)閾值會(huì)更容易達(dá)到，影響游戲的流暢度。
而在近日，高通發(fā)布了驍龍888的“升級(jí)版”——驍龍888 Plus，然而令人失望的是，驍龍888 Plus只是在原先的工藝架構(gòu)不變的基礎(chǔ)上，將Cortex-X1超大核主頻從2.84GHz提升到了3GHz，AI性能提升20%，達(dá)到32 TOPS。
這意味著，驍龍888 Plus或?qū)⒚媾R與驍龍888同樣的發(fā)熱問題，最終也不得不面臨通過(guò)溫控補(bǔ)丁對(duì)手機(jī)性能做出一定限制。最終導(dǎo)致驍龍888 Plus在長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行時(shí)，性能體驗(yàn)與驍龍888并無(wú)可見提升。
因此，雖然高通在華為麒麟處理“退場(chǎng)”的時(shí)間點(diǎn)，贏得了市場(chǎng)，但在高通下一代移動(dòng)處理器推出之前，無(wú)論是驍龍888或是驍龍888 Plus，依然要持續(xù)面對(duì)處理器的發(fā)熱難題，輸?shù)袅丝诒Ｎㄒ恢档脩c幸的是，隨著夏季的即將結(jié)束，氣溫逐漸降低，手機(jī)的發(fā)熱問題或?qū)⒂兴徑狻?/p>
