近日，高通驍龍技術(shù)峰會(huì)正式召開(kāi)。會(huì)上，高通正式發(fā)布了基于新獨(dú)立品牌的首款移動(dòng)平臺(tái)——“全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)”（英文名：Snapdragon 8 Gen1）。
從命名規(guī)則來(lái)看，未來(lái)驍龍旗艦移動(dòng)平臺(tái)將沿用“驍龍8”的代號(hào)，未來(lái)或?qū)⒉捎谩暗诙旪?移動(dòng)平臺(tái)”“第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)”……以此類推。
新一代驍龍8究竟有什么進(jìn)步
據(jù)高通方面介紹，全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，采用了4nm制程工藝。
在性能方面，相較于前代高通驍龍888移動(dòng)平臺(tái)，全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)CPU性能提升20%，功耗降低30%；第四代架構(gòu) Adreno GPU性能提升30%，功耗降低25%，其中在Vulkan API下，GPU速度提升60%。
在連接性方面，全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)集成X65基帶，支持R16標(biāo)準(zhǔn)的射頻系統(tǒng)，在5G毫米波通信下最高支持10Gbps速率傳輸，同時(shí)也支持Sub-6GHz的5G連接。
在影像性能方面，高通將以往的Spectra ISP單元升級(jí)為全新的“驍龍視覺(jué)”品牌，全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)ISP最高支持18bit，數(shù)據(jù)量提升4096倍，最高支持每秒32億像素的處理，并首次支持8K HDR視頻的錄制。同時(shí)，在3 ISP基礎(chǔ)上加了第四顆低功耗ISP用于面部識(shí)別。
人工智能方面，全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)搭載第七代AI引擎識(shí)別場(chǎng)景物體，能夠在通過(guò)情景感知能力，識(shí)別畫(huà)面內(nèi)容并進(jìn)行專業(yè)處理。第三代的高通Sensing Hub，帶來(lái)1.7倍的能效提升，更低的功耗能夠讓AI、感知攝像頭全程保持待命狀態(tài)。
音頻方面，全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)則能夠提供低延時(shí)、低功耗的藍(lán)牙音頻系統(tǒng)，帶來(lái)CD品質(zhì)的無(wú)損音頻流的傳輸。
值得一提的是， 高通還在發(fā)布會(huì)上談到了時(shí)下火熱的“元宇宙（Metaverse）”概念，其表示“承載元宇宙的基礎(chǔ)，目前是5G網(wǎng)絡(luò)，AI，聲音，圖形，影像等等，這也是高通發(fā)力的方向。”
小米拿下全球首發(fā)，其他廠商亦將首批搭載
就如同高通驍龍前幾代處理器一樣，此次全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)的“搶首發(fā)”，也成為了該款處理器的保留環(huán)節(jié)。
值得一提的是，小米集團(tuán)創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO雷軍作為唯一一位來(lái)自中國(guó)手機(jī)廠商的合作伙伴嘉賓，他表示，“小米12系列將全球首發(fā)全新一代驍龍5G移動(dòng)平臺(tái)。小米12以驍龍8為核心，融匯手機(jī)領(lǐng)先科技，帶來(lái)最好的用戶體驗(yàn)，很快就會(huì)與大家見(jiàn)面。”
根據(jù)高通官方介紹，（按英文首字母排序）包括黑鯊、榮耀、iQOO、摩托羅拉、努比亞、一加、OPPO、Realme、Redmi、夏普、索尼、vivo、小米和中興等品牌。可以說(shuō)，幾乎所有的安卓手機(jī)廠商均在首批搭載驍龍8 Gen1的廠商名錄中。
從紙面參數(shù)上來(lái)看，全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，相比去年同期發(fā)布的高通驍龍888有了長(zhǎng)足的提升，其性能表現(xiàn)讓人充滿期待。
不過(guò)，也有網(wǎng)友對(duì)于其發(fā)熱表現(xiàn)表示擔(dān)憂，而高通并未在發(fā)布會(huì)上進(jìn)行說(shuō)明。一方面，有網(wǎng)友指出，在去年高通驍龍888發(fā)布會(huì)上，高通方面同樣宣稱在實(shí)驗(yàn)室測(cè)試中CPU性能25%，能效提升25%，然而在高通在正式版本中X1超大核心頻率為2.84GHz、GPU頻率840MHz，較實(shí)驗(yàn)室測(cè)試中頻率有所提升，由于高頻能效比的大幅下降，讓驍龍888處理器成為了一代“火龍”。
另一方面，11月19日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了“天璣9000”芯片，不僅搶先高通拿下了4nm工藝制程的全球首發(fā)，同時(shí)與全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)同樣采用Arm v9架構(gòu)，CPU首次采用了Cortex-X2 3.0GHz超大核、并配合Cortex A710大核、Cortex A510小核的三叢集架構(gòu)，CPU性能提升了35%，能耗比提升了37%。GPU方面搭載ARM最新的Mali-G710核心，性能提升了35%，功效提升了60%。這意味著今年將是聯(lián)發(fā)科與高通兩家旗艦芯片在技術(shù)規(guī)格上最為接近的一代。
“不看廣告，看療效”， 全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)雖然在PPT參數(shù)上非常優(yōu)秀，但搭載于被動(dòng)散熱的手機(jī)上，實(shí)際表現(xiàn)還要結(jié)合真實(shí)的運(yùn)行場(chǎng)景來(lái)考量。好在搭載這款處理器的機(jī)型有望年內(nèi)發(fā)布，速途網(wǎng)屆時(shí)將結(jié)合真機(jī)表現(xiàn)帶來(lái)深度的評(píng)測(cè)。
